Growth of the IMC at the interface of SnAgCuBi (Bi = 0,5; 1,0) solder joints with Cu substrate
| Permalink: | http://skupni.nsk.hr/Record/nsk.NSK01000859228 |
|---|---|
| Matična publikacija: |
Tehnički vjesnik (Strojarski fakultet) 19 (2012) 1 ; str. 107-110 |
| Glavni autor: | Šimeková, Beatá (-) |
| Ostali autori: | Hodúlová, Erika (-), Kovařiková, Ingrid, Palcut, Marián, Ulrich, Koloman |
| Vrsta građe: | Članak |
| Jezik: | eng |
| Predmet: | |
| Online pristup: |
Elektronička verzija članka |
Održavanje sustava u tijeku
Sustav je trenutačno nedostupan zbog održavanja.
Zapisi o posjedovanju i primjercima trenutačno nisu dostupni. Za više informacija kontaktirajte osoblje knjižnice ili pošaljite upit administratoru: