The effects of grain structure on electromigration failure of the lead-free solder bump
| Permalink: | http://skupni.nsk.hr/Record/nsk.NSK01001087697 |
|---|---|
| Matična publikacija: |
International journal for engineering modelling 31 (2018), 3 ; str. 79-93 |
| Glavni autori: | Zhang, Yuanxiang (Author), Liang, Lihua, Zhu, Dongdong |
| Vrsta građe: | Članak |
| Jezik: | eng |
| Predmet: | |
| Online pristup: |
Elektronička verzija članka |
Održavanje sustava u tijeku
Sustav je trenutačno nedostupan zbog održavanja.
Zapisi o posjedovanju i primjercima trenutačno nisu dostupni. Za više informacija kontaktirajte osoblje knjižnice ili pošaljite upit administratoru: